多年專注于可靠性測(cè)試設(shè)備
企業(yè)已通過(guò)質(zhì)量管理體系認(rèn)證和CE認(rèn)證
現(xiàn)貨供應(yīng)|即日響應(yīng)|長(zhǎng)期質(zhì)保|長(zhǎng)期維護(hù)
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多年專注于可靠性測(cè)試設(shè)備
企業(yè)已通過(guò)質(zhì)量管理體系認(rèn)證和CE認(rèn)證
?腔內(nèi)循環(huán)確保老化板上運(yùn)行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時(shí)間： 常溫~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒溫、降溫， 恒溫大功率 BI 產(chǎn)品， 降溫迅速， 20 分鐘內(nèi) 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務(wù)水) 。
4.1.10 水流量每小時(shí)： 1.3t/h
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?腔內(nèi)循環(huán)確保老化板上運(yùn)行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時(shí)間： 常溫~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒溫、降溫， 恒溫大功率 BI 產(chǎn)品， 降溫迅速， 20 分鐘內(nèi) 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務(wù)水) 。
4.1.10 水流量每小時(shí)： 1.3t/h
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?腔內(nèi)循環(huán)確保老化板上運(yùn)行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時(shí)間： 常溫~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒溫、降溫， 恒溫大功率 BI 產(chǎn)品， 降溫迅速， 20 分鐘內(nèi) 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務(wù)水) 。
4.1.10 水流量每小時(shí)： 1.3t/h
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?性能指標(biāo)符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分： 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) N： 溫度變化；
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分： 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) B： 高溫。
4.1.14 設(shè)備需支持 SECS/GEM 協(xié)議
4.1.15 MTBA (平均故障間隔周期)
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?性能指標(biāo)符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分： 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) N： 溫度變化；
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分： 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) B： 高溫。
4.1.14 設(shè)備需支持 SECS/GEM 協(xié)議
4.1.15 MTBA (平均故障間隔周期)
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?性能指標(biāo)符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分： 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) N： 溫度變化；
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分： 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) B： 高溫。
4.1.14 設(shè)備需支持 SECS/GEM 協(xié)議
4.1.15 MTBA (平均故障間隔周期)
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掃一掃關(guān)注一品
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